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尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案一审判决生效
近日,记者从最高人民检察院知识产权检察厅获悉,最高检指导上海市检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案已于7月28日判决,14名被告人十日内均未提起上诉,目前一审判决已生效。据悉,该案中,被非法获取的技术信息估值达3.17亿元。 据了解,海思公司系华为公司的全资子公司?;居?011年启动Wi-Fi芯片研发项目,后由海思公司负责该项目,投入了大量人力物力进行长期自主研发,取得
发布时间:2025.08.27 -
北大团队突破铁电晶体管极限:1纳米栅长器件问世
能耗特性,不仅可为高能效数据中心提供核心器件方案,更有望为下一代高算力人工智能芯片奠定关键技术基础,推动AI芯片算力和能效的协同提升。
发布时间:2026.02.24 -
牛津报告:中国AI实力只有美国的一半
(AIPI),该指数主要考察4项基本指标:硬件、数据、研究与算法以及人工智能的商业化,通过对各项指标进行量化,最终中国的AIPI指数为17分,而美国为33分。 “硬件”指标部分细分为两小项:半导体生产的国际市场份额及FPGA芯片生产商的融资情况。报告指出,在半导体生产的国际市场份额上,中国仅占全世界4%的份额,而美国则占据着全世界半导体的半壁江山。在芯片生产方面,尤其是芯片领域中有着高性能
发布时间:2018.05.03 -
瑞萨电子正式展开IP授权业务,首批将出售40种芯片技术
据台媒报道称,日本半导体大厂瑞萨电子,在2018年9月20日宣布正式展开知识产权(IP许可证)业务,而首批销售产品包括瑞萨电子拥有的40种CPU核心、控制芯片,SRAM等。这意味着瑞萨电子将逐渐从一家硬件生产厂商,转型至一家提供软硬件综合服务的无厂半导体厂商。 瑞萨电子指出,芯片的知识产权相关市场是全球年增长率达10%以上的市场,该全球市场规模预计到2025年将超过100亿美元,因此瑞萨电子决定
发布时间:2018.09.27 -
软银完成收购ARM交易 员工数量将翻番至6000人
北京时间9月5日晚间消息,软银今日宣布,已完成320亿美元收购ARM交易。 软银今年7月宣布,将以243亿英镑(约合320亿美元)的现金收购英国芯片设计公司ARM。这是自收购美国电信运营商Sprint以来软银进行的最大一笔并购交易,也是今年全球科技市场最大并购交易之一。 交易完成后,ARM将作为软银旗下一家独立公司继续运行。在未来几年,软银计划将ARM员工数量增加约一倍达到5000人至6000人
发布时间:2016.09.06 -
最高法知产法庭公开开庭审理手机基带芯片专利侵权上诉案
4月26日上午,最高人民法院知识产权法庭公开开庭审理上诉人翱捷科技股份有限公司与被上诉人展讯通信(上海)有限公司、原审被告天津市南开区竞航彭通讯器材经营部侵害发明专利权纠纷上诉案。最高人民法院新闻局联合中央广播电视总台社教节目中心“热线12”栏目进行全媒体直播,此次直播聚焦侵害手机基带芯片发明专利权案,最高人民法院知识产权法庭副庭长朱理、中国社会科学院法学所研究员杨延超共同在演播室同步解读,通过
发布时间:2022.04.26 -
量产芯片委托开发合同的法律性质及其研发特点对违约责任的影响
量产芯片委托开发合同的法律性质及其研发特点对违约责任的影响 ——(2020)最高法知民终394号 近日,最高人民法院对上诉人泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称泰凌公司)与被上诉人深圳市星火原光电科技有限公司(以下简称星火原公司)涉量产芯片技术委托开发合同纠纷【(2020)最高法知民终394号】作出终审判决,维持一审法院要求泰凌公司返还已经收取的开发合同款项并赔偿星火原公司经济损失的判决结果
发布时间:2022.02.24 -
芯片材料知识产权?;ざ圆哂虢ㄒ?/h4>
作者 | 邓恒 董朝阳 北方工业大学 随着技术的不断发展,芯片领域的摩尔定律逐渐逼近极限,新材料的研发创新成为突破技术瓶颈的重要选择。芯片之争似乎要演变为材料之争,对“卡脖子”材料的创新和突破将是当前及未来的重要议题,作为创新外化的知识产权战略也将成为芯片材料国际博弈的重要环节。为此,需进一步思考当前环境下芯片材料对知识产权?;び朐擞玫男枨筇氐悖谏钊胪诰虼葱虑绷Φ耐?,确保创新安全与价值最大化
发布时间:2020.07.23 -
英特尔vsR2半导体全球芯片专利战:前者在伦敦胜诉
中国知识产权律师网从路透社获悉,本周三,英特尔在与美国竞争对手R2半导体的全球专利之争中赢得了在伦敦的诉讼,后者一直在寻求禁令,可能阻止英特尔部分芯片的销售。 2022年,R2向伦敦高等法院起诉英特尔,称英特尔销售包含完全集成电压调节器的芯片和处理器侵犯了其专利。 英特尔反诉R2的专利无效,该专利涉及计算机微处理器的芯片上电源。本周三,英国高等法院作出了有利于英特尔的裁决。 法官Richard
发布时间:2024.08.01 -
哈佛大学起诉三星侵犯芯片生产方法专利权
中国知识产权律师网从路透社获悉,近日,美国哈佛大学在德克萨斯州联邦法院起诉三星电子,指控这家韩国科技巨头侵犯了其在芯片制造相关技术方面的专利权。 哈佛大学在诉讼中表示,三星制造微处理器和存储产品的方法侵犯了哈佛大学化学教授罗伊·戈登(Roy Gordon)的两项发明专利。 三星的发言人没有立即回复记者的置评请求。哈佛大学发言人拒绝置评。 该诉讼称,哈佛大学的发明涵盖了“用于沉积含有钴或钨金属的
发布时间:2024.08.07




