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“空调专用微处理器控制芯片”开发合同案二审判决书
。双方工程师围绕实际操作事宜有频繁沟通，但仅限于指导和技术咨询服务，与金属层修改无关。星某公司对于功耗的需求视为对涉案合同提出修改，应通过双方负责人修改合同。星某公司负责人未提出过待机功耗规格参数，应不视为其作出了继续履行合同的确认。再次，泰某公司已主动表达履约善意，若还要求其不得不面临至少两次金属层修改，既不公平也不符合商业逻辑。由于星某公司宁愿高价购买第三方芯片也不肯积极确认修改方案，才导致合同
发布时间：2024.09.05 -
《专利深一度》之高端通用芯片3D集成技术篇
（国家知识产权局专利分析普及推广项目高端通用芯片课题组） 专利离你很远，专利其实离你很近。举个例子，未来如何让手机功耗更低功能更强，寄望于3D集成技术。中国的集成电路产业正在逐步进入3D芯片领域，其专利态势如何，本文为您细分析。 目前，世界各国都高度重视3D集成技术的研究，它已成为提高系统集成度和增强系统性能的关键技术。使用3D集成技术可以把不同类型的元器件堆叠在一起，不仅广泛应用于手机
发布时间：2016.03.22
